消息称三星重启碳化硅半导体业务，意在下一代功率芯片领域

发布时间：2026-05-05 14:05:04 浏览次数：

<article><section data-type="rtext"><p>【环球科技综合报道】5月5日消息，据科技媒体SammyGuru报道，三星已正式恢复其碳化硅（SiC）半导体业务，全力进军下一代功率芯片领域，力求在这一新兴市场中占据一席之地。</p><p><i class="pic-con"></p><p>三星对碳化硅业务的布局由来已久。早在2023年，三星便开始筹备该业务，旨在为公司的未来发展寻找新的增长动力。彼时，市场对8英寸硅晶圆产能的需求逐渐减弱，而8英寸晶圆生产线虽***用成熟工艺，但利润率通常低于12英寸晶圆厂。在此背景下，三星***将部分产能转向碳化硅生产，以实现晶圆代工业务的多元化。</p>
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            <p>然而，半导体市场在此期间陷入疲软状态，三星不得不调整战略，将重心放在恢复存储芯片业务上，碳化硅业务的发展步伐也随之放缓，商业化***暂时搁置，但研发工作并未停止。</p><p>如今，随着存储器市场环境显著改善，三星重启全面碳化硅***的时机已然成熟。据ETNews报道，这家韩国科技巨头已与主要合作伙伴重新开启了关于碳化硅生产***的磋商，磋商内容涵盖技术***购和商业化***，涉及材料、组件和设备等多个领域的公司。一位业内人士透露：“此前暂停的碳化硅代工业务已经全面重启。目前已开始着手将其打造为三星电子新的增长引擎。”</p><p>与传统硅芯片相比，基于碳化硅的芯片具有显著优势，能够承受更高的温度和电压，具备卓越的性能和稳定性。正因如此，业界普遍将碳化硅视为下一代功率半导体，其在人工智能、新能源汽车、5G通信等众多领域有着广阔的应用前景。</p><p>报道称，三星可能于今年开始着手构建其碳化硅供应链，为后续的生产做好充分准备。明年，该公司或将设立一条原型生产试点生产线，通过实际生产来验证技术、优化流程。按照***，三星将于2028年正式启动碳化硅的量产，届时有望在下一代功率芯片市场中占据重要份额。（青山）</p></section><img src='/image/153731-0' alt='消息称三星重启碳化硅半导体业务，意在下一代功率芯片领域'>

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